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   据界面快讯 2023 年 10 月 26 日消息，迈为股份在路演活动中表示，公司积极推动前置焊接的无主栅技术 (nbb)，并与客户达成 20gw 异质结 nbb 串焊机战略合作，相关量产设备已开始陆续交付客户。该技术去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减 30% 以上，采用超细超柔焊带，可降低胶膜克重 30%，适应更薄硅片，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。